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手柄式激光锡焊系统由手柄示教器、半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点,用激光头取代烙铁头,既节省烙铁头的消耗,又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。


产品名称:

激光锡焊机-手柄式双工位(锡丝/锡膏)

上市日期: 2022-06-17

手柄式激光锡焊系统由手柄示教器、半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点,用激光头取代烙铁头,既节省烙铁头的消耗,又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。


手柄式双工位激光锡焊机介绍:

设备型号(送锡丝):HHT5332W

设备型号(点锡膏):HHT5332P


手柄式激光锡焊系统由手柄示教器、半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点,用激光头取代烙铁头,既节省烙铁头的消耗,又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。



1、手柄式双工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;

2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。


设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

 

技术特点:

1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;

2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、手柄式控制系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;

3、 系统采用触摸屏、手柄示教器,系统对产品机械定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。


应用领域:

手柄式激光焊接系统主要用于SMT后段工序,传统方式难以加工或效率、良率较低,有自动化需求的场合,可以代替各种烙铁焊接、部分回流焊和热压焊等。广泛应用于汽车电子行业、3C行业、PCB行业、光通讯行业等等,目前主要针对于焊盘较大,pcb焊盘散热不大,产品一致性好,夹具定位精准。


设备结构:

激光锡焊机-手柄式双工位(锡丝/锡膏)


手柄式双工位激光锡焊机技术参数:


名称

规格

型号

HHT5332P

HHT5332W

焊接类型

锡膏(预上锡)

锡丝

设备外形尺寸(mm)

600X720X750

激光器波长(nm)

915

最大激光输出功率(W)

60/100/200(可选配)

温度反馈

可选配

加工范围(mm)

200*200

光纤芯径(um)

105/135(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz

整机功率(KW)

1.5

定位方式

同轴视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.8

平台行程(mm)

X=500、Y=300*2、Z=100

重复位置精度(mm)

±0.05

冷却方式

风冷


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