华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机介绍:
设备型号(送锡丝):HHT5332W
设备型号(点锡膏):HHT5332P
华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机由手柄示教器、华瀚半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点,用激光头取代烙铁头,既节省烙铁头的消耗,又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。
1、华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;
2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。
设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。
技术特点:
1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;
2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、手柄式控制系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;
3、 系统采用触摸屏、手柄示教器,系统对产品机械定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。
应用领域:
华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机主要用于SMT后段工序,传统方式难以加工或效率、良率较低,有自动化需求的场合,可以代替各种烙铁焊接、部分回流焊和热压焊等。广泛应用于汽车电子行业、3C行业、PCB行业、光通讯行业等等,目前主要针对于焊盘较大,pcb焊盘散热不大,产品一致性好,夹具定位精准。
设备结构: