激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
服务热线: 400-175-2998
Products 产品中心


华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T由三轴混合伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和气动式精密送点锡膏模组构成。华瀚结合大量工艺研究,独创了激光点锡膏控制系统,该系统能够精确控制激光功率和送丝量,确保了焊接成品率和设备的稳定性。

产品名称:

华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T

上市日期: 2018-10-29


华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T由三轴混合伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和气动式精密送点锡膏模组构成。华瀚结合大量工艺研究,独创了激光点锡膏控制系统,该系统能够精确控制激光功率和送丝量,确保了焊接成品率和设备的稳定性。

华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T介绍:

设备型号(点锡膏):HSS532P-T

华瀚激光桌面式单工位点锡膏精密激光焊锡机HSS532P-T

 

1、华瀚激光桌面式单工位点锡膏激光焊锡机HSS532P-T可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;

2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊接工艺。精密送点锡膏系统、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面锡膏进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。

 

设备功能:该设备主要用于高效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

 

设备结构:

1、 系统由半导体激光器、桌面式三轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和气动式精密送点锡膏系统构成;

2、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。


设备特点:

◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。

◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。

◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。

◆ 可精确、快速调整加热曲线。

◆ 非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。

◆ 无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。

◆ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。

◆ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆ 可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。

◆ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。

◆ 焊接烟尘少。

◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。

◆ 可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点;手持编程器16MB,可存储焊接文件,在多台机器互相拷贝文件尤其有用。

 

适用领域:

  该焊接系统广泛应用于汽车电子、IT等行业,如耳机插头上锡、汽车连接器插脚焊接、电路板元件插脚焊接等等,为代替传统的手工操作而设计,有无可比拟的焊接优势。

 

焊接样品图片:

华瀚激光桌面式单工位点锡膏精密激光焊锡机HSS532P-T





华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T技术参数:

名称

规格

型号

HSS532P-T

焊接类型

激光点锡膏

设备外形尺寸(mm)

770mm×640mm×850mm

激光器波长(nm)

915

最大激光输出功率(W)

40/60/100/200(可选配)

温度反馈

响应时间1ms,检测精度±5℃(标配)

加工范围(mm)

450*200

光纤芯径(um)

105/135/200(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

1.5

定位方式

同轴视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.3/0.5

平台行程(mm)

X=500、Y=300、Z=200

重复位置精度(mm)

±0.02

冷却方式

风冷



News / 推荐新闻 More
2023 - 11 - 17
点击次数: 7
一、引言随着科技的飞速发展,蓝牙耳机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。其内部结构精密,生产工艺复杂,激光焊接作为一种高效、精确的连接方法,在蓝牙耳机的生产过程中起着重要的作用。本文将深入探讨蓝牙耳机激光锡焊接的工艺及生产效率。二、蓝牙耳机的构造与激光锡焊接的应用蓝牙耳机的构造蓝牙耳机内部结构复杂且精细,包括电路板、电池、微型麦克风、天线、蓝牙模块等元件。这些元件需要通过高效、精确的连接方法来确保耳机的稳定性和耐用性。激光焊接在蓝牙耳机生产中的应用激光锡焊接是一种非接触式焊接方法,利用高能量密度的激光束对工件进行局部加热,使工件熔化并形成焊缝。在蓝牙耳机的生产中,激光锡焊接主要用于焊接耳机内部的电路板和电池等精密元件。其优点在于:精度高、速度快、热影响区小、无需添加任何焊接材料。三、激光锡焊接的优势与效益提高生产效率激光锡焊接可以快速加热和冷却,使得每个焊接点的周期短,从而提高了生产效率...
2023 - 11 - 06
点击次数: 14
近日,华瀚激光中标杭州某新能源科技公司CCS组件自动生产线项目并于11月初顺利交付客户,助力新能源行业全擎升维。       杭州某新能源科技公司主要研发制造:新能源汽车软连接;生产、技术服务:汽车零部件、新能源汽车动力锂电池系统;为国内新能源汽车关键部件CCS组件的核心制造企业。       此次中标并交付的CCS组件自动生产线为华瀚激光根据杭州某新能源科技公司产品专门定制研发制造的全自动CCS组件生产线,其包含热铆-自动上料-激光焊-电测-AOI检测-自动分拣下料六道工序。从CCS部件的铆接到焊接到电测到AOI检测并能自动分拣OK/NG料。大大提高了CCS组件的生产效率。       华瀚激光从研发CCS镍片激光焊接机开始,到AOI检测单机设备,电测单机设备以及全套自...
2023 - 10 - 31
点击次数: 3
柔性电路板焊接是指将电子元件通过焊接技术连接到柔性电路板上的过程。随着科技的不断进步,柔性电路板焊接在许多领域都变得越来越重要。本文将探讨柔性电路板焊接的技术原理、质量控制以及未来发展趋势。       柔性电路板焊接在许多行业中都有广泛的应用,如医疗设备、航空航天、电子消费品等。相比传统的刚性电路板,柔性电路板具有体积小、重量轻、可弯曲等优点,因此更适合于某些特殊应用场景。随着技术的不断发展,柔性电路板焊接的应用前景也更加广阔。       柔性电路板焊接的技术原理主要包括锡膏、焊盘、绝缘层和电路板结构等方面。锡膏是焊接过程中重要的材料,它由铅、锡和其他添加剂组成。焊盘是电路板上用于连接电子元件的金属层,通常与柔性材料的导电层相连。绝缘层用于保护电路板上的导线免受电化学腐蚀和机械损伤。电路板结构则包括导电层、...
2023 - 10 - 31
点击次数: 7
引言随着科技的不断发展,激光技术已经广泛应用于各个领域,其中激光焊锡设备在电子制造业中扮演着举足轻重的角色。本文将详细介绍激光焊锡设备行业的背景、现状、市场分析、竞争格局、技术趋势、应用场景以及挑战与机遇。行业定义激光焊锡设备是指利用激光束作为热源,将锡膏或导线焊接到芯片或电路板上的专用设备。该行业主要包括激光焊锡机的研发、生产、销售、售后服务以及相关技术支持等环节。市场分析近年来,随着全球电子制造业的持续发展,激光焊锡设备市场也呈现出稳步增长的趋势。一方面,电子产品不断向高度集成化、微型化方向发展,使得激光焊锡技术在精细焊接方面具有巨大优势;另一方面,新材料的不断涌现以及焊接工艺的进步也为激光焊锡设备行业带来了新的发展机遇。预计未来几年,激光焊锡设备市场规模将继续扩大。竞争分析激光焊锡设备行业竞争激烈,主要集中在一些具有实力的国际品牌和国内领先企业。这些企业在技术研发、产品品质、售后服务...
联系我们
18688220657
0755-27779637/400-175-2998
sunchuangke@huahanauto.com
中国·深圳·宝安·美盈福永智汇港5楼
Copyright ©2019 - 2020 深圳市华瀚自动化设备有限公司
犀牛云提供云计算服务
ignore
X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

    ignore
6

二维码管理

    ignore
展开