激光锡球焊接机介绍：

设备型号：HBS682TB

华瀚激光锡球焊接机系统主要应用于对温度非常敏感，精度、效率、清洁度要求较高的场合，比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD（HGA，HSA）、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。激光锡球焊接机系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统等构成。系统采用工控电脑控制，运行可靠、操作简单。如下图所示，两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区，系统对产品自动定位并焊接，操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。

激光锡球焊接机的优点：

1、激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适      用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2、不接触性加工，不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。

3、细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。

4、局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。

5、激光是洁净的加工方式，维护简单，操作方便。重复操作稳定性好。

6、五轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能保障焊接精度和良品率。

7、激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具，保障了加工的清洁度。

8、加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成。

9、锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接。

10、焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

11、带有视觉定位系统适合流水线生产。