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HBLT542型激光点锡焊接机由伺服工作台、半导体激光器、点锡膏系统,视觉定位系统等组成,采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,夹具放置在Y轴伺服平台上,然后进入工作台内部的加工区,系统对产品自动定位,点锡膏并焊接,操作员只需安装产品至夹具工作。


产品名称:

HBLT542 激光点锡焊接系统

上市日期: 2018-10-25

HBLT542型激光点锡焊接机由伺服工作台、半导体激光器、点锡膏系统,视觉定位系统等组成,采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,夹具放置在Y轴伺服平台上,然后进入工作台内部的加工区,系统对产品自动定位,点锡膏并焊接,操作员只需安装产品至夹具工作。


设备特点:

◆激光焊接,速度快,效率高。

◆自动点锡膏系统,无需额外印刷锡膏设备与工艺,大大节约生产空间与工艺过程。

◆自动视觉定位,焊接位置,点锡膏位置精度极高。

◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够进行精密焊接。

◆使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。

◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。

◆可精确、快速调整加热曲线。

◆非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。

◆无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。

◆加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。

◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。

◆焊接烟尘少,无需辅助空气净化设备。

◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能,方便批量设备复制工艺过程。



适用领域:

该焊接系统主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。


样品图片:

HBLT542 激光点锡焊接系统



设备外形尺寸

800mm*925mm*1750mm

激光器类型

半导体激光器

最大激光输出功率

30W/60W/120W/200W 可选配

激光脉冲宽度

可调

温度反馈

可选配

加工范围

 400mm*250mm

光纤芯径

200um / 100um 可选

电力需求

AC 220V / 50Hz / 10A

整机功率

2KW

定位方式

同轴CCD(可选配视觉定位)

最小光斑直径

0.4mm

平台行程

X=500mm、Y=400mm、Z=200mm

冷却方式

风冷


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