在新能源汽车迅猛发展的时代,新能源汽车的各个零部件的加工制造对于在安全性、集约化、高效化等方面提出了越来越高的要求。而作为电池信息收集与控制的中枢CCS则显的更加的重要。 CCS是新能源电池组的集成母排,既连接与控制电池的连接线。一般由柔性线排,金属连接片,控制电路板等组合而成。在CCS的制造过程中,一般有热铆,焊接,AOI检测,电测等工序。 目前主流的CCS主要为柔性线路排线连接镍片然后通过焊接在电池组的连接顶盖上面。镍片与连接顶盖(一般为铝材质)的焊接通过普通金属焊接机到热压焊接,到目前都采用的激光焊接的工艺。专用的CCS镍片激光焊接设备在焊接过程中焊点精密、牢固、美观、高效等特点,目前已经在绝大多数的CCS制造类企业采用CCS镍片激光焊接设备。 华瀚激光在2015年已经在该领域进行技术研究,目前华瀚激光在CCS领域主要有针对镍片与柔性连接线的FPC激光锡焊机、针对镍片与电池顶盖的CCS镍片激光焊接设备以及在线式镍片激光焊接设备、CCS领域专用AOI检测机(单机,线式)、CCS领域专用电测机(单机,线式)、FCC多头激光锡焊机等。在该领域方面的设备有一定的影响力。并先后取得“科技型中小企业”“高新技术企业”“创新...
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2024
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精密激光锡焊设备的原理决定了它可以焊接的产品类型。精密激光锡焊设备是通过激光照射使锡丝溶覆表面的一种方式,理论上看,只要是光能够照射到的地方,均能够进行焊接。 市面上先进的精密激光锡焊设备出光粗细,温度高低以及出光形状可以根据实际需要进行调整,又加上无需接触素材,使得最小的焊点可以做到0.3mm.精密激光锡焊设备使用自动化的载台,运行轨迹,运行方式,运行方向均可以根据需要进行调整。相对于波峰焊通过滚锡的方式来进行的大规模焊点及效率底下的烙铁焊,精密激光锡焊设备更适用于用来焊接要求高的精密焊点。
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2023
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一、引言随着科技的飞速发展,蓝牙耳机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。其内部结构精密,生产工艺复杂,激光焊接作为一种高效、精确的连接方法,在蓝牙耳机的生产过程中起着重要的作用。本文将深入探讨蓝牙耳机激光锡焊接的工艺及生产效率。二、蓝牙耳机的构造与激光锡焊接的应用蓝牙耳机的构造蓝牙耳机内部结构复杂且精细,包括电路板、电池、微型麦克风、天线、蓝牙模块等元件。这些元件需要通过高效、精确的连接方法来确保耳机的稳定性和耐用性。激光焊接在蓝牙耳机生产中的应用激光锡焊接是一种非接触式焊接方法,利用高能量密度的激光束对工件进行局部加热,使工件熔化并形成焊缝。在蓝牙耳机的生产中,激光锡焊接主要用于焊接耳机内部的电路板和电池等精密元件。其优点在于:精度高、速度快、热影响区小、无需添加任何焊接材料。三、激光锡焊接的优势与效益提高生产效率激光锡焊接可以快速加热和冷却,使得每个焊接点的周期短,从而提高了生产效率。此外,由于激光锡焊接是非接触式的,可以减少停机时间和工具磨损,进一步提高了生产效率。提高产品质量激光锡焊接的精度高,热影响区小,可以减少元件的变形和损坏,从而提高产品质量。此外,激光焊接的焊接点牢固可靠,可以提高耳机的耐用性。降低生产成本激光锡焊接无需添加任何焊接材料,降低了生产成本。此外,由于激光焊接速度快,可以提高产量,进一步降低了生产成本。四、结论随着科技的不断发展,激光锡焊接技术将在蓝牙...
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最近的研究成果在柔性电路板焊接领域取得了重大突破。其中,一项引人注目的研究是关于使用激光焊接技术来连接柔性电路板上的电子元件。 这项研究采用了高密度、高热量的激光束聚焦熔化锡焊料的方法,使得柔性电路板FPC的焊点能够被直接用激光聚光灯聚焦。这种方法不仅有助于更准确地控制焊点,而且还有助于防止虚焊或假焊现象的出现。 此外,由于激光焊接技术是非接触式的,这就大大降低了柔性电路板FPC在焊接过程中因摩擦而产生静电的可能性。这无疑对提高焊接质量和精度具有重要意义。 另一项重要研究是关于系统控制焊接精度的进一步提升。众所周知,由于FPC面积相对较小,如果许多部件组装公司选择采用手工焊接,他们将需要聘请具有高科技焊接技能的工作人员。然而,激光焊接技术的采用不受柔性电路板FPC尺寸的影响。 通过采用系统控制方法,光点可以被控制在微米级别,这比手工焊接更有利于控制焊接精度和效率。这意味着,即使是小型、精细的电路板也能得到高效、精确的焊接。
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2023
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柔性电路板焊接是指将电子元件通过焊接技术连接到柔性电路板上的过程。随着科技的不断进步,柔性电路板焊接在许多领域都变得越来越重要。本文将探讨柔性电路板焊接的技术原理、质量控制以及未来发展趋势。 柔性电路板焊接在许多行业中都有广泛的应用,如医疗设备、航空航天、电子消费品等。相比传统的刚性电路板,柔性电路板具有体积小、重量轻、可弯曲等优点,因此更适合于某些特殊应用场景。随着技术的不断发展,柔性电路板焊接的应用前景也更加广阔。 柔性电路板焊接的技术原理主要包括锡膏、焊盘、绝缘层和电路板结构等方面。锡膏是焊接过程中重要的材料,它由铅、锡和其他添加剂组成。焊盘是电路板上用于连接电子元件的金属层,通常与柔性材料的导电层相连。绝缘层用于保护电路板上的导线免受电化学腐蚀和机械损伤。电路板结构则包括导电层、绝缘层和覆盖层等。 柔性电路板焊接的工艺流程包括预处理、定位和焊接三个步骤。预处理阶段主要是对电路板和电子元件进行清洗和整理,以确保焊接质量。定位阶段则是将电子元件准确放置在电路板上,这一步通常由自动化设备完成。最后,在焊接阶段,通过加热将锡膏融化,使电子元件与电路板牢固连接。 为了保证柔性电路...
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