双头双工位激光焊锡机 激光焊锡设备的工作原理是运用激光作为能量源，通过激光传输装置与激光出光装置，将能量聚焦于焊接区域，通过激光加热，熔化焊材，完成焊接。可替代传统电铬铁焊接，避免了传统工艺的锡量不均、焊点拉尖、频繁更换铬铁头等问题。并能够融合自动化控制技术，以及送锡丝/点锡膏/送锡球等辅助焊接技术，使之更加高效。 激光锡焊机按照锡料状态主要有点锡膏激光焊锡机、送锡丝激光焊锡机以及锡球激光焊接机三种类型。相比传统选择性波峰焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的光源主要为波长为808-980nm的半导体光源。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，主要特性为光斑均匀，能量持续，对焊接加工区的加热均匀、能够快速升温，加之焊接特点为无接触焊接，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。 激光焊锡机一般由激光器、激光焊接头、送锡装置、温控系统、实时监控装置及运动控制部件组成，上游主要是激光器，激光焊接头送锡装置以及控制软件和相关零部件厂商构成；中游一般为激光焊锡机产品研发与生产组装企业构成；下游主要为需求行业，包括IT行业的手机摄像头模组焊接、手机背光灯焊接、数据线焊接、航空插头焊线电脑显示屏PCB焊接、耳机插头焊接、音响PCB焊接等；汽车行业的微型电机焊接...
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2023
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华瀚激光自主研发的FFC与PCB连接板焊接自动线日前正式交付客户，目前 已经在客户现场进行小批量加工状态，客户认可度非常之高。这对于华瀚激光来讲是一个里程碑的突破，标志着华瀚激光不仅仅在激光焊接设备主业上不断进取，也在非激光焊接设备上面不可小觑的技术实力。 华瀚激光FFC与PCB连接板焊接自动线主要包含，热压焊接-点胶-UV固化-清洗-AOI检测五个工艺流程。五个工艺流程采用流水线工作方式无缝对接，效率非常高。该套设备采用两套热压焊接头及我司自主研发的送锡丝装置进行热压焊接，送锡精确，一次成型，外观漂亮；采用我司与配套兄弟公司共同研发的点胶系统，经过数百次的调试验证，其效率与质量远超客户预期；UV固化采用先进的紫外固化系统，其性能超群；AOI检测采用行业顶端的视觉检测装置，配合我司自主研发的操作系统，更加的完美。 其技术难点是如何能把这些在单项里面超群的部件组合在一起能够高效高质的运行。如何能做到1+12这个数学难题。我司研发部门采用上下同步铰链式运行方式进行优化设计，在保证设备外观美观的同时，也确保使各种部件整齐有序地排列运营，并针对性的进行操作软件的设计，使得每个工位能够便捷有效的操作。并经过数天的调试试样，趋于完美的解决了一系列的问题，顺利交付客户。 ...
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2023
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据宝安区住建局网站公布http://www.baoan.gov.cn/bajshej/gkmlpt/content/10/10334/post_10334630.html#22392 ，深圳市深圳市宝安区住房和建设局2022年12月12日公布《2022年第十二批宝安区高层次人才住房和租房补贴申请人名单》，总计552家入选，华瀚激光成功入选一人。华瀚激光通过本次项目申请，可享受到政府给予的政策支持。华瀚激光立足激光焊接设备的研发，不断通过人才引进来增强研发能力，现有宝安区高层次人才在内的数十人的研发队伍。在半导体激光器方面拥有核心专利技术，在激光焊锡机，镍片CCS激光焊接机，塑料激光焊接机，及FPC激光焊接机方面均有成熟的研发制造能力，并可独立进行自动化设备的对接研发制造。激光焊锡机针对不同的应用领域，研发出立式激光焊锡机（送锡丝/点锡膏）精度高，主要针对精密焊锡；研发出桌面式激光焊锡机（送锡丝/点锡膏）设备小巧，不占空间，易于移动；研发出对接MES系统的线式激光焊锡机，对接流水线作业，效率更高；研发出手柄式激光焊锡机（送锡丝/点锡膏），同类设备价格最低，超高性价比；研发出FPC双头送锡丝激光焊锡机，针对FPC加工行业，双头效率更高；研发出锡丝锡膏激光焊接一体机，双加工区域，一机覆盖两种焊接方案。
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激光锡焊接设备目前伴随着其高精密，高效率低损耗等特点越来越被目标客户作为实现焊接工艺的首选设备。作为激光焊锡设备的核心部件也是激光焊锡设备的心脏部分的激光器是最为重要的一环。激光焊锡设备作为能够替代传统的烙铁焊与选择性波峰焊一种新的焊接技术，无论从焊接的美观度，还是焊接的效率以及焊接的质量都非烙铁焊与选择性波峰焊能够比拟的。这多半功劳也归功于激光器的选用。 目前激光焊锡设备多采用半导体激光器，半导体激光器拥有特有的热源性质,且光斑大小灵活可调,能够进行局部加热的,这因为这些特性，在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。随之以来的是一些优秀企业把半导体激光器的控制技术与送锡丝控制技术融为一体，使得激光焊锡设备更加的人性化与智能化。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。 半导体激光器有如下的特征被激光焊锡设备作为首选：1，激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低。2，无易损件。3，可以做到跟电脑主机一样大小甚至更小巧，小型化结构可以使用多种类型的激光焊锡设备。4，可直接控制送丝模块或锡球模块。5，光电转化效率极高。6，可精确，快速调整多段加热曲...
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2021年是我国新能源汽车产业市场化的“元年”，在一系列利好因素带动下，我国新能源汽车产业高速发展。统计数据显示，2021年新能源汽车产销分别完成354.5万辆和352.1万辆，同比均增长1.6倍。预计到2025年，我国新能源汽车市场渗透率有望达到30%，远超国家预定的20%目标。新能源汽车需求增加带动上游动力电池需求增加，间接带动我国锂电池设备市场规模的增长。GGII预计到2025年我国锂电设备市场规模有望达到575亿元。锂电模组及PACK设备市场也有望受益，规模实现快速增长。 激光焊接设备目前在新能源行业主要应用在以下几个方面，分别为前段的防爆阀激光焊接，极柱激光焊接，连接片激光焊接；中段方面的封口焊接，密封盯激光焊接；后段的汇流排激光焊接以及检测线激光焊接。 以下简要介绍几款激光焊接设备应用在新能源行业的优点。*激光焊接设备防爆阀焊接方面采用光纤激光器可有效提高焊接品质及焊接良率，配置专用焊接头，光斑大小可调，可满足不同的焊接工艺要求，确保焊接效果与稳定性。*激光焊接设备在极柱焊接方面采用光纤+半导体复合焊接工艺，可有效抑制焊接飞溅降低焊接炸点，提高焊接品质，保证焊接良率。配备高精度压力传感器，实时检测极柱压力，保证稳定密封圈压缩量，同时检测气源压力不足报警提示。*激光焊接...
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