激光锡焊加工产业在作为锡焊接的一种实现工艺，因其作为近些年在激光的普及大环境下衍生出的一种新工艺，目前在相关制造业上由于认可度还需要时间的验证，仅扮演无足轻重的角色。但由于激光焊锡做为一种新的锡焊接工艺，其工艺的先进性已经逐步被市场认可，特别是在汽车、半导体、电子产业具有很大的潜在性需要。专业放心的激光锡焊技术完善，是微电子范畴的一个工艺改造，能圆满的处理传统的选择性波峰焊，回流焊接，以及传统的烙铁焊接等所遇到的部分难题，下面介绍一下选购激光锡焊设备时要考虑哪些因素？

1、激光光斑聚焦直径

激光锡焊的激光光斑聚焦直径是反映激光器设计性能的一个极为重要的参数，它决议激光的功率密度和加工范围。假如激光器的光学设计合理先进，激光能量集中，聚焦精准能把激光光斑直径控制在合理的范围，而能否把激光的聚焦直径控制在合理的范围是对激光锡焊的一个严厉的考验。

2、温度调理反应系统

PID在线温度调理反应系统能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精细度。传统激光焊接通常仅仅是控制激光器输出功率，而激光锡焊与焊接区域的温度之间是一种非线性关系能准确地控制焊接温度。激光锡焊由于构成了温度闭环，能够有效地自动控制焊接区域的温度，从而提高焊接良品率。

3、激光脉冲的频率

激光锡焊的激光脉冲的频率是反映激光器在一秒内能打出几个脉冲的才能，焊接金属是运用激光的的能量，而在激光功率恒定的状况下频率越高，每个激光输出的能量就越小，因而需要在保证激光锡焊的激光能量足够凝结金属的状况下，考虑加工的速度才能定出激光的输出频率。

总而言之，选购激光锡焊设备时要考虑的因素分别是激光光斑聚焦直径、温度调理反应系统、激光脉冲的频率。在精细微电子范畴焊接的各种隐患和难点，服务周到的激光锡焊大大提高消费率和废品率，该产品经过相关行业专家评价具有国内抢先和国际先进程度。