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2024
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立式半导体激光器特点：★ 立式设计，结构紧凑，适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用；★ 采用高性能半导体激光模组，光电效率高，长期工作激光输出衰减小；★ 可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各种有铅或无铅锡焊；★ 可应用于点焊或连续焊；★ 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其它设备连接动态修改参数；★ 可配合专用送锡控制器，实现送锡与激光输出的紧密配合，提高焊接质量；★ 激光器与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设通过网络，可实现远程控制； 适用领域:小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等，以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。 半导体激光器特点：★ 激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低；★ 可适应预镀锡，锡膏，锡球，锡丝等不同应用场合；★ 可直接控制送丝模块或锡球模块（别家激光器是通过模拟量控制送丝模块，华瀚是由激光器直接控制送丝模块（走总线控制），送丝精度高更稳定，华瀚激光器可直接控制触摸屏，焊接头，送丝模块）；★ 可编程并保存多组焊接程序，以适应不同的焊接产品；★ 可精确、快速调整多段加热曲线，极大的提高焊接...