激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
服务热线: 400-175-2998
News 新闻资讯
  • 2022 - 06 - 29
    浏览次数: 709
    关于开展广东地区特色产业激光技术对接会暨广东省激光行业协会会员沙龙活动第一期沙龙活动精彩剪影:“2018激光应用对接沙龙巡回” 首场活动于8月在东莞市长安镇vivo手机公司召开,再一次显示了广东省激光行业协会的影响力和号召力。通过本次活动,有效地解决目前vivo在激光加工的难题,探讨交流了更多激光可能性应用的方案。深圳市华瀚激光科技有限公司副总王兰锋参加了本次活动(左7)。在大会上华瀚激光展示了激光锡焊在手机行业的应用,Vivo手机工艺部罗经理产生了浓厚的兴趣,提出了三个需求,希望能够携手解决。
  • 2022 - 06 - 08
    浏览次数: 700
    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。图1 :激光送丝锡焊焊点图锡膏填充激光锡焊应用锡膏激...
  • 2022 - 06 - 29
    浏览次数: 1219
    咨询热线:0755-27779667  深圳市华瀚自动化设备有限公司     手机:13421809777     邮箱:yanglian@huahanauto.com工作原理:半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。高功率半导体激光器:为了追求更高的加工效率与更大的利润空间,工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器(灯泵激光器)后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。华瀚HLD1000/1500:华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年,先后研发了YAG激光器(灯泵激光器)、光纤激光器、半导体激光器,见证了激光器发展的历程,也认准了工业加工激光器的发展方向,适时推出了大功率半导体激光器,用于钣金焊接。型号HLD1000HLD1500最大激光输出功率(W)10001500激光工艺波形可随意调节波长(nm)915光纤长度(m)5m(可定制)光纤直径0.3mm/0.6mm(可选配)电力需求220V/50HZ/20A整机功率(KW)2.53.5功率稳定性<±1%定位方式红光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安装方式卧式卧式冷却方式水冷水冷高功率半导体激光器的优势:激光类型YAG激光光纤激光半导体激光电子转换效率约3%约30%约55%半导体泵浦寿命一千小时左右10万小时以上10万小时以上维护使用费用(1KW)每小时¥22每小时¥4每小时¥2能量稳定性较差较好很好光斑直径≤0....
  • 2018 - 08 - 17
    浏览次数: 1172
    华瀚将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼。公司进入高速发展阶段,因研发、生产、办公需要,公司将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼,请所有合作伙伴及新老客户知悉!欢迎大家前来参观指导、洽谈合作,共同开拓激光精密焊接市场,助力中国制造2025。公司新址美盈【福永】智汇港位于福永街道广深路旁,毗邻深圳机场,前往华瀚公司的客户朋友如需联系华瀚并获得相关路线指引,可以致电我司工作人员,联系方式:王兰峰 13421809777
CCS(集成母排)作为新能源汽车动力系统的中枢系统,通过集成母排把单个的电芯串/并联起来,目前是新能源汽车动力源必不可少的部件,相当于电池模组的指挥系统,通过FPC与金属及塑件的连接,来对单个电芯来进行控制。CCS工艺流程中,镍片与铝巴的焊接是非常重要的一个环节。目前主流的CCS制造商多采用激光焊接的形式。那么如何检测焊接的质量哪?       目前主要从三点检验CCS激光焊接的质量:       首先,从激光焊接的外观,CCS镍片激光焊接多采用光纤激光器,但光纤激光器的性能决定了焊点的外观。不良的焊点通常有焊点发黑,焊点大小不齐,炸点等可见现象;而优良的焊接从外观来看,焊点无发黑,无炸点,焊接纹路清晰可见。如下图。所以检验CCS激光焊接的质量如何首先先看焊点外观。       其次,焊点的质量如何需要检验其牢固性,CCS作为动力电池模组的的控制中枢,那么坚久难用肯定是需要考虑的,特别是焊点的牢固性,那么镍片焊接后的拉力测试这项必不可少。激光焊接设备作为一种较新的焊接工艺,其焊点的穿透力如何?镍与铝巴两种金属的溶合程度如何?这肉眼是无法分辨出来的,只能通过拉力测试。不良的焊点一般体现的假焊,虚焊,穿透力不够这些方面,焊点容易脱落。优良的焊点是完全熔合的,即使把镍片...
发布时间: 2023 - 08 - 23
浏览次数:26
CCS为Cells Contact System英文缩写,简单一点就是电池的集成母排, 锂电CCS分别有信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等构成,通过激光焊接把铜铝排与多组电芯串并联,并采用激光焊接或者热压焊接等工艺流程把多组FPC与铜铝排、塑胶结构件等连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。       目前,CCS集成母排不仅有传统的线束方案外,更发展出了PCB、FPC等更加集成化、轻量化的方案,而且,更具成本优势的FFC、FDC方案目前也在行业逐渐推崇,加工工艺有激光铆接、热铆、热压等,涉及的材料包括热压绝缘膜、铝排,镍片、吸塑盘、注塑支架、PCB/FPC/FFC组件等       为让大家更加了解新能源电池CCS产品产业链,以下图示会更加清晰的了解到目前处于50强的CCS制造商及分布,具体如下图:而设备相关企业主要包括:热压覆膜设备主要供应商:激光焊接设备主要供应商:新定源机电设备有限公司大族激光智能装备集团有限公司深圳比昂电子设备有限公司深圳市联赢激光股份有限公司深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司苏州迅镭激光科技有限公司深圳市赛柏敦自动化设备有限公司深圳市华瀚激光科技有限公司精科电子自动化设备有限公司深圳市海目星激光设备有限公司佛山市亨力豪机械有限公司深圳市智丰设备科技有限公司  ...
发布时间: 2023 - 07 - 28
浏览次数:22
蓝牙耳机里面的PCB电路板空间非常狭窄,且集成了电子元器件及连接件等,外壳又多为塑胶外壳。怎么焊接里面的电子元器件的连接件成了行业内比较大的一个难题。       采用回流焊进行加工性价比非常的低,使用耗材多,且因为蓝牙耳机的电路板非常小,且焊点量也小,购买一台回流焊设备来进行加工第一购机成本非常高,另外加热炉里面的锡料成本也非常高,所以在蓝牙耳机行业里面使用回流焊来进行加工确实是入不敷出。       采用人工烙铁焊接来进行加工,第一人工成本越来越高,然后耳机电路板的焊点非常小,烙铁头远远大于焊点范围,就导致焊接不准确且浪费了太多焊材,加之边缘部分为塑胶件,一不小心就容易烧掉边缘部分的塑胶件,且使用人工焊接效率非常地,良率也根据所加工人员的熟练程度而左右。所以,比较大的蓝牙耳机生产商也不会选择使用人工烙铁焊接方式。       激光焊锡机的特点是光斑可以自由调节,可根据焊点的大小来调整合适的激光光斑,而且激光焊锡机主要工作方式是无接触焊接,在融焊锡料的同时可以避免烧损边缘的塑胶件。而且激光焊锡机的温度可以调节,在焊接的同时也不会烧损其他基材,激光焊锡机采用夹具来控制位置,员工只需把需加工的产品放置在夹具上面即可,然后通过激光焊接来完成焊接动作,属于精密焊接,良率...
发布时间: 2023 - 07 - 06
浏览次数:12
双头双工位激光焊锡机  激光焊锡设备的工作原理是运用激光作为能量源,通过激光传输装置与激光出光装置,将能量聚焦于焊接区域,通过激光加热,熔化焊材,完成焊接。可替代传统电铬铁焊接,避免了传统工艺的锡量不均、焊点拉尖、频繁更换铬铁头等问题。并能够融合自动化控制技术,以及送锡丝/点锡膏/送锡球等辅助焊接技术,使之更加高效。  激光锡焊机按照锡料状态主要有点锡膏激光焊锡机、送锡丝激光焊锡机以及锡球激光焊接机三种类型。相比传统选择性波峰焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激光锡焊设备的光源主要为波长为808-980nm的半导体光源。由于半导体光源属近红外波段,具有良好热效应,主要特性为光斑均匀,能量持续,对焊接加工区的加热均匀、能够快速升温,加之焊接特点为无接触焊接,具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。  激光焊锡机一般由激光器、激光焊接头、送锡装置、温控系统、实时监控装置及运动控制部件组成,上游主要是激光器,激光焊接头送锡装置以及控制软件和相关零部件厂商构成;中游一般为激光焊锡机产品研发与生产组装企业构成;下游主要为需求行业,包括IT行业的手机摄像头模组焊接、手机背光灯焊接、数据线焊接、航空插头焊线电脑显示屏PCB焊接、耳机插头焊接、音响PCB焊接等;汽车行业的微型电机焊接...
发布时间: 2023 - 06 - 13
浏览次数:25
激光锡焊接设备目前伴随着其高精密,高效率低损耗等特点越来越被目标客户作为实现焊接工艺的首选设备。作为激光焊锡设备的核心部件也是激光焊锡设备的心脏部分的激光器是最为重要的一环。激光焊锡设备作为能够替代传统的烙铁焊与选择性波峰焊一种新的焊接技术,无论从焊接的美观度,还是焊接的效率以及焊接的质量都非烙铁焊与选择性波峰焊能够比拟的。这多半功劳也归功于激光器的选用。       目前激光焊锡设备多采用半导体激光器,半导体激光器拥有特有的热源性质,且光斑大小灵活可调,能够进行局部加热的,这因为这些特性,在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。随之以来的是一些优秀企业把半导体激光器的控制技术与送锡丝控制技术融为一体,使得激光焊锡设备更加的人性化与智能化。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。       半导体激光器有如下的特征被激光焊锡设备作为首选:1,激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低。2,无易损件。3,可以做到跟电脑主机一样大小甚至更小巧,小型化结构可以使用多种类型的激光焊锡设备。4,可直接控制送丝模块或锡球模块。5,光电转化效率极高。6,可精确,快速调整多段加热曲...
发布时间: 2023 - 05 - 18
浏览次数:11
联系我们
18688220657
0755-27779637/400-175-2998
sunchuangke@huahanauto.com
中国·深圳·宝安·美盈福永智汇港5楼
Copyright ©2019 - 2020 深圳市华瀚自动化设备有限公司
犀牛云提供云计算服务
ignore
X
1

QQ设置

3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

    ignore
6

二维码管理

    ignore
展开