蓝牙耳机里面的PCB电路板空间非常狭窄，且集成了电子元器件及连接件等，外壳又多为塑胶外壳。怎么焊接里面的电子元器件的连接件成了行业内比较大的一个难题。 采用回流焊进行加工性价比非常的低，使用耗材多，且因为蓝牙耳机的电路板非常小，且焊点量也小，购买一台回流焊设备来进行加工第一购机成本非常高，另外加热炉里面的锡料成本也非常高，所以在蓝牙耳机行业里面使用回流焊来进行加工确实是入不敷出。 采用人工烙铁焊接来进行加工，第一人工成本越来越高，然后耳机电路板的焊点非常小，烙铁头远远大于焊点范围，就导致焊接不准确且浪费了太多焊材，加之边缘部分为塑胶件，一不小心就容易烧掉边缘部分的塑胶件，且使用人工焊接效率非常地，良率也根据所加工人员的熟练程度而左右。所以，比较大的蓝牙耳机生产商也不会选择使用人工烙铁焊接方式。 激光焊锡机的特点是光斑可以自由调节，可根据焊点的大小来调整合适的激光光斑，而且激光焊锡机主要工作方式是无接触焊接，在融焊锡料的同时可以避免烧损边缘的塑胶件。而且激光焊锡机的温度可以调节，在焊接的同时也不会烧损其他基材，激光焊锡机采用夹具来控制位置，员工只需把需加工的产品放置在夹具上面即可，然后通过激光焊接来完成焊接动作，属于精密焊接，良率...
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2023
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双头双工位激光焊锡机 激光焊锡设备的工作原理是运用激光作为能量源，通过激光传输装置与激光出光装置，将能量聚焦于焊接区域，通过激光加热，熔化焊材，完成焊接。可替代传统电铬铁焊接，避免了传统工艺的锡量不均、焊点拉尖、频繁更换铬铁头等问题。并能够融合自动化控制技术，以及送锡丝/点锡膏/送锡球等辅助焊接技术，使之更加高效。 激光锡焊机按照锡料状态主要有点锡膏激光焊锡机、送锡丝激光焊锡机以及锡球激光焊接机三种类型。相比传统选择性波峰焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的光源主要为波长为808-980nm的半导体光源。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，主要特性为光斑均匀，能量持续，对焊接加工区的加热均匀、能够快速升温，加之焊接特点为无接触焊接，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。 激光焊锡机一般由激光器、激光焊接头、送锡装置、温控系统、实时监控装置及运动控制部件组成，上游主要是激光器，激光焊接头送锡装置以及控制软件和相关零部件厂商构成；中游一般为激光焊锡机产品研发与生产组装企业构成；下游主要为需求行业，包括IT行业的手机摄像头模组焊接、手机背光灯焊接、数据线焊接、航空插头焊线电脑显示屏PCB焊接、耳机插头焊接、音响PCB焊接等；汽车行业的微型电机焊接...
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激光锡焊接设备目前伴随着其高精密，高效率低损耗等特点越来越被目标客户作为实现焊接工艺的首选设备。作为激光焊锡设备的核心部件也是激光焊锡设备的心脏部分的激光器是最为重要的一环。激光焊锡设备作为能够替代传统的烙铁焊与选择性波峰焊一种新的焊接技术，无论从焊接的美观度，还是焊接的效率以及焊接的质量都非烙铁焊与选择性波峰焊能够比拟的。这多半功劳也归功于激光器的选用。 目前激光焊锡设备多采用半导体激光器，半导体激光器拥有特有的热源性质,且光斑大小灵活可调,能够进行局部加热的,这因为这些特性，在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。随之以来的是一些优秀企业把半导体激光器的控制技术与送锡丝控制技术融为一体，使得激光焊锡设备更加的人性化与智能化。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。 半导体激光器有如下的特征被激光焊锡设备作为首选：1，激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低。2，无易损件。3，可以做到跟电脑主机一样大小甚至更小巧，小型化结构可以使用多种类型的激光焊锡设备。4，可直接控制送丝模块或锡球模块。5，光电转化效率极高。6，可精确，快速调整多段加热曲...
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2021年是我国新能源汽车产业市场化的“元年”，在一系列利好因素带动下，我国新能源汽车产业高速发展。统计数据显示，2021年新能源汽车产销分别完成354.5万辆和352.1万辆，同比均增长1.6倍。预计到2025年，我国新能源汽车市场渗透率有望达到30%，远超国家预定的20%目标。新能源汽车需求增加带动上游动力电池需求增加，间接带动我国锂电池设备市场规模的增长。GGII预计到2025年我国锂电设备市场规模有望达到575亿元。锂电模组及PACK设备市场也有望受益，规模实现快速增长。 激光焊接设备目前在新能源行业主要应用在以下几个方面，分别为前段的防爆阀激光焊接，极柱激光焊接，连接片激光焊接；中段方面的封口焊接，密封盯激光焊接；后段的汇流排激光焊接以及检测线激光焊接。 以下简要介绍几款激光焊接设备应用在新能源行业的优点。*激光焊接设备防爆阀焊接方面采用光纤激光器可有效提高焊接品质及焊接良率，配置专用焊接头，光斑大小可调，可满足不同的焊接工艺要求，确保焊接效果与稳定性。*激光焊接设备在极柱焊接方面采用光纤+半导体复合焊接工艺，可有效抑制焊接飞溅降低焊接炸点，提高焊接品质，保证焊接良率。配备高精度压力传感器，实时检测极柱压力，保证稳定密封圈压缩量，同时检测气源压力不足报警提示。*激光焊接...
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激光焊接设备是融合激光、焊接、材料、机械制造等于一体的新型设备，并可根据所加工产品类别来进行设计的一种自动化生产设备。激光焊接设备以能量集中、穿透力强、精确度高、自动化程度高及可靠、节约环保等特性，在行业应用中非常广泛，包括金属激光焊接、激光锡焊接、激光溶覆焊接、镍片激光焊接等领域。 此外，激光焊接不仅在生产率方面高于传统焊接方式，且焊接质量也是传统的焊接方式无法比拟的，现今拥有庞大的市场体量和广阔的发展前景。华瀚激光始终立足于“做大、做强、做激光焊接领域的领跑者；为员工谋福祉，为社会发展贡献力量，为民族工业崛起而奋斗。”发展战略，重视激光焊接技术的核心部件自动研发，并一跃成为激光锡焊接设备的领跑者。其中，华瀚激光在锡焊领域自主开发出应用于激光锡焊接的半导体激光器、运动控制模块、专用的点锡膏/送锡丝集成部件及专用的激光焊锡焊接头等通用部件。并以此为根本自主研发出锡球激光焊接机、锡膏激光焊接机、锡丝激光焊接机、FPC激光锡焊接机、CCS镍片激光焊接机等一系列高质量智能化装备，为上百家工业用户提供一整套激光加工解决方案。激光锡焊是以激光为能量源，作用于锡料于需加工区域，达到产品的焊接工艺的完成。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要使用近红外波段（915nm）的半导体光源，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加...
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