激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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News 新闻资讯
  • 2022 - 06 - 29
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    关于开展广东地区特色产业激光技术对接会暨广东省激光行业协会会员沙龙活动第一期沙龙活动精彩剪影:“2018激光应用对接沙龙巡回” 首场活动于8月在东莞市长安镇vivo手机公司召开,再一次显示了广东省激光行业协会的影响力和号召力。通过本次活动,有效地解决目前vivo在激光加工的难题,探讨交流了更多激光可能性应用的方案。深圳市华瀚激光科技有限公司副总王兰锋参加了本次活动(左7)。在大会上华瀚激光展示了激光锡焊在手机行业的应用,Vivo手机工艺部罗经理产生了浓厚的兴趣,提出了三个需求,希望能够携手解决。
  • 2022 - 06 - 08
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    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。图1 :激光送丝锡焊焊点图锡膏填充激光锡焊应用锡膏激...
  • 2022 - 06 - 29
    浏览次数: 1219
    咨询热线:0755-27779667  深圳市华瀚自动化设备有限公司     手机:13421809777     邮箱:yanglian@huahanauto.com工作原理:半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。高功率半导体激光器:为了追求更高的加工效率与更大的利润空间,工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器(灯泵激光器)后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。华瀚HLD1000/1500:华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年,先后研发了YAG激光器(灯泵激光器)、光纤激光器、半导体激光器,见证了激光器发展的历程,也认准了工业加工激光器的发展方向,适时推出了大功率半导体激光器,用于钣金焊接。型号HLD1000HLD1500最大激光输出功率(W)10001500激光工艺波形可随意调节波长(nm)915光纤长度(m)5m(可定制)光纤直径0.3mm/0.6mm(可选配)电力需求220V/50HZ/20A整机功率(KW)2.53.5功率稳定性<±1%定位方式红光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安装方式卧式卧式冷却方式水冷水冷高功率半导体激光器的优势:激光类型YAG激光光纤激光半导体激光电子转换效率约3%约30%约55%半导体泵浦寿命一千小时左右10万小时以上10万小时以上维护使用费用(1KW)每小时¥22每小时¥4每小时¥2能量稳定性较差较好很好光斑直径≤0....
  • 2018 - 08 - 17
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    华瀚将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼。公司进入高速发展阶段,因研发、生产、办公需要,公司将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼,请所有合作伙伴及新老客户知悉!欢迎大家前来参观指导、洽谈合作,共同开拓激光精密焊接市场,助力中国制造2025。公司新址美盈【福永】智汇港位于福永街道广深路旁,毗邻深圳机场,前往华瀚公司的客户朋友如需联系华瀚并获得相关路线指引,可以致电我司工作人员,联系方式:王兰峰 13421809777
激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接过程属热传导型,即激光辐射加热工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。中国的激光焊接处于世界先进水平,具备了使用激光成形超过12平方米的复杂钛合金构件的技术和能力,并投入多个国产航空科研项目的原型和产品制造中。 2013年10月,中国焊接专家获得了焊接领域最高学术奖--布鲁克奖,中国激光焊接水平得到了世界的肯定。优缺点:优点(1)可将入热量降到最低的需要量,热影响区金相变化范围小,且因热传导所导致的变形亦最低;(2)32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格,可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用;(3)不需使用电极,没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程,机具的耗损及变形皆可降至最低;(4)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引,可放置在离工件适当之距离,且可在工件周围的机具或障碍间再导引,其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥;(5)工件可放置在封闭的空间(经抽真空或内部气体环境在控制下);(6)激光束可聚焦在很小的区域,可焊接小型且间隔相近的部件;(...
发布时间: 2019 - 11 - 29
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导读:锡焊指的是将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙使其连接的一种技术。锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。 一、激光锡焊原理作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统的电烙铁工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。电烙铁锡焊流程1、将烙铁加热至合适温度2、对准焊接部位,加热至可熔温度3、供给锡焊料,继续加热4、完成供料,继续加热5、移除烙铁,完成焊点激光锡焊流程1、 对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度2、 供给锡焊料,继续照射3、 供料完成,继续照射实现焊接4、 继续照射,焊点整形5、 整形完毕,关闭激光二、激光锡焊优势激光锡焊烙铁锡焊远程焊接,无接触,降低基板负荷必须接触基板表面,对基板有负荷适应复杂表面,不会出现干涉由于有物理接触,对精细点焊较为困难光斑可达微米级,可适应针尖式焊点只能使用一定大小的焊点对焊点周围热影响小温度上升慢,焊点周边热影响区大焊点温度100-600℃连续可调焊接温度无法稳定控制几乎无需保养需频繁更换或维护烙铁三、激光锡焊应用深圳市华瀚激光科技有限公司是激光锡焊领域的领军企业。独立开发出了各种功率的半导体激光器,且拥有自主知识产权的温度反馈系统。半导体激光器并集成高精度恒温控制系统,以无接...
发布时间: 2018 - 11 - 01
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本届EeIE2018由深圳市人民政府主办,市经贸信息委、宝安区人民政府、市电子装备产业协会承办,展出面积达35000平方米。ABB、KUKA、安川美的、大族、三菱、英威腾、华瀚自动化等逾600家智能制造企业报名参展。今年的展会以机器人本体、核心零部件、自动化及系统集成、机器视觉、SMT、激光特种装备等核心新型产业、高端技术及设备来呈现3C智造全产业链,欲搭建国内最专业的智能制造展示、交流、采购平台。据悉,近年来3C行业一直保持高速增长,全球3C市场规模预计2020年将达到2.98万亿美元,带动3C产业自动化设备的需求进一步增加,而深圳是3C智造的核心,数十万家产业链企业集聚,智能装备产业发展前景广阔。八大领域 精准聚焦行业解决方案本届智能装备产业博览会以机器人本体、核心零部件、自动化及系统集成、机器视觉、SMT、激光特种装备(如深圳市华瀚自动化设备有限公司的激光锡焊、激光塑料焊系统)等核心新型产业、高端技术及设备来呈现3C智造全产业链,打造国内最专业的智能制造展示、交流、采购平台。根据市场前沿需求,展会将展出产业内的新技术、新模式和新产品,涉及应用领域包括:3C电子、新能源汽车、家用电器、医疗、食品包装、LED、军工、航海航空航天八大领域,打造行业间公平透明服务平台。EeIE2018展出面积达35000平方米,逾600家优质企业报名参展,具代表性展商有:ABB、KUKA、安川美的、...
发布时间: 2018 - 10 - 31
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激光锡焊市场增长迅猛。然而激光锡焊技术难度大,尤其是焊点精确度要求很高的熔滴焊接,国内同类产品稀少,而且技术不成熟,国外类似产品也是凤毛麟角,售价极高。HSWM01型激光送丝焊接系统由多轴伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和自动送丝模组构成。公司结合大量工艺研究,独创了激光送丝控制系统,该系统能够精确控制激光功率和送丝量,确保了焊接成品率和设备的稳定性。模块化的设计让设备适应性更强,可搭配自动化流水线或各种复杂工作站。该焊接系统用于传统焊接技术难以适应的产品:车灯焊接、微型电机焊接、耳机插头焊接、电路板焊线、接插件焊线。HSWM01型激光送丝焊接系统设备具有结构简单,体积小,系统稳定,维护简便等特点,并且使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷;设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象;可精确、快速调整加热曲线;非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动;无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;可适应预上锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;焊接烟尘少。更适合目前市场对激光送丝焊接系统的要求。HSWM01型激光送丝焊接系统采用同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程;并且三维空间可直线插补、三维空间...
发布时间: 2017 - 07 - 21
浏览次数:139
随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式...
发布时间: 2022 - 06 - 08
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