设备特点：

◆ 无助焊剂残留、清洁加工、环保。

◆ 可精确控制焊接时的用锡量。

◆ 非接触式定点精确焊接，对工件热辐射影响小，完全无静电影响。

◆ 加热区域小，可实现传统电烙铁无法实现的精确焊接。

◆ 激光输出曲线精确可控，可快速升温，最大限度降低元件的热输入。

◆ 自动送锡球，给锡量精确，焊点一致性高。

◆ 采用锡球熔滴焊接，无残余锡渣产生，焊后无需清理。

◆ 同轴覆盖保护气体，焊点表面不易氧化，表面光洁度高。

◆ 工业CCD同轴可视，便于确定焊接位置，方便观察焊接过程。

◆ 激光参数与工作台同屏操作，采用7寸触摸屏，操作简便易学。 

◆ 可存储多组激光工艺和轨迹参数，快速切换加工文件，适应不同需求。

◆ 无焊头氧化、残渣现象，设备维护量小，使用效率更高。

◆ 焊接烟尘少。

◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能：使用FAT32文件系统。

◆ 可存储1000个焊接文件，每个文件4000个编程点。