激光焊锡机,CCS柔性生产线,半导体激光器厂家
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时间: 2018 - 10 - 15
立式双工位激光锡焊机器人介绍:设备型号:HVD5442W设备型号:HVD5442P-T1、华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机主要用于效率、精度要求较高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。技术特点:1、双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、系统由华瀚半导体激光器、立式四轴工作台、视觉定位系统、华瀚激光独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;3、系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备主体结构:设备特点:◆激光焊接,速度快,效率高。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够...
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时间: 2018 - 10 - 15
华瀚在线式(锡丝/锡膏)激光焊锡机产品优势:优势一、激光器核心技术                              华瀚激光能够独立开发多种功率的半导体激光器,拥有激光器核心技术。华瀚激光的半导体激光器具备智能可编程功能,可任意编辑功率曲线,且性能更加稳定。优势二、送丝量精确控制技术华瀚激光把送丝的控制融入到了激光器的控制之中,大大提升了送丝控制的精度和响应速度。优势三、温度反馈系统华瀚激光独立开发了自己的同轴温度反馈系统,该系统能够实时、精确地控制焊点温度、防止烧板,大大降低了焊接工艺的调试难度,使得激光焊接设备的使用更具智能化。优势四、有丰富的激光器开发应用经验华瀚激光的研发团队从2002年就开始了激光焊接机的研发,是国内激光焊接技术的先锋,积累了大量的激光器技术和激光焊接工艺知识,为灵活地开发高智能、高质量的激光焊接装备打下了基础。设备结构:
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时间: 2022 - 06 - 17
华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机介绍:设备型号(送锡丝):HHT5332W设备型号(点锡膏):HHT5332P华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机由手柄示教器、华瀚半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点,用激光头取代烙铁头,既节省烙铁头的消耗,又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 1、华瀚手柄式双工位(锡丝/锡膏)激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 技术特点:1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作...
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时间: 2018 - 10 - 25
背靠背激光焊锡膏设备介绍:设备型号:HBS792P1、华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机可实现自动上锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密气压点胶阀、 半导体激光器、温度反馈和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射预上锡工件表面恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机主要用于效率、精度要求较高的场合。能够同时进行点锡膏与焊接与一体的激光锡焊机。技术特点:1、背靠背自动点锡膏激光锡焊,在点锡膏的同时可进行激光焊接,两个夹具分别交替往复的进入工作台内部的点锡膏区与焊接区,大大提高效率;2、系统由半导体激光器、立式六轴工作台、视觉定位系统、温度反馈系统、独创的激光锡焊控制系统和气动针筒式点锡膏系统构成;3、系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备结构:设备特点:◆激光焊接,速度快,效率高。◆自动点锡膏系统,无需额外印刷锡膏设备与工艺,大大节约生产空间与工艺过程。◆自动视觉定位,...
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时间: 2019 - 11 - 18
激光锡球焊接机介绍:设备型号:HBS682TB华瀚激光锡球焊接机系统主要应用于对温度非常敏感,精度、效率、清洁度要求较高的场合,比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。激光锡球焊接机系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统等构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。激光锡球焊接机的优点:1、激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适      用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。2、不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。3、细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。4、局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。5、激光是洁净的加工方式,维护简单,操作方便。重复操作稳定性好。6、五轴工作平台,配备同步...
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