激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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时间: 2018 - 10 - 25
背靠背激光焊锡膏设备介绍:设备型号:HBS792P1、背靠背自动点锡膏激光锡焊设备可实现自动上锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密气压点胶阀、 半导体激光器、温度反馈和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射预上锡工件表面恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。能够同时进行点锡膏与焊接与一体的激光锡焊机。技术特点:1、背靠背自动点锡膏激光锡焊,在点锡膏的同时可进行激光焊接,两个夹具分别交替往复的进入工作台内部的点锡膏区与焊接区,大大提高效率;2、系统由半导体激光器、立式六轴工作台、视觉定位系统、温度反馈系统、独创的激光锡焊控制系统和气动针筒式点锡膏系统构成;3、系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备结构:设备特点:◆激光焊接,速度快,效率高。◆自动点锡膏系统,无需额外印刷锡膏设备与工艺,大大节约生产空间与工艺过程。◆自动视觉定位,焊接位置,点锡膏位置精度极高。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大...
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