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型号:
时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆激光焊接,速度快,效率高。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够进行精密焊接。◆使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆可精确、快速调整加热曲线。◆非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。◆无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。◆加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆焊接烟尘少。◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。◆可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点。适用领域:该焊接系统主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 11 - 15
设备特点:◆双工位上下料,有效地提高了生产效率。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够进行精密焊接。◆激光锡焊能量集中,渗透性强,焊接更牢固,效率比较高。◆使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆可精确、快速调整加热曲线。◆非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。◆无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。◆加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆焊接烟尘少。◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。◆可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点。适用领域:该焊接系统广泛应用于精度要求比较高的精密焊接,如微电机压敏电阻、连接器插脚、耳机连接器、电路板插脚等,能够有效地减少人工操作,提高产品良率和效率。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 25
设备特点:◆焊接质量可靠,密封性好,防水性高。◆具有高的深宽比,焊缝宽度小,热影响区域小,变形小,焊接速度快。◆激光器使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理工序。◆非接触焊接,无焊接过程接触应力,振动。◆焊缝质量高,无气孔,可减少和优化母材杂质,组织焊后可细化,焊缝强度、   韧性至少相当于甚至超过母材。◆可精确控制,聚焦光点小,可高精度定位,易实现自动化。◆可实现某些异种材料间的焊接。◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆焊接烟尘少。◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆可实现点焊、对接焊、叠密封焊等。适用领域:该焊接系统主要应用于形状复杂的塑料件焊接、有防水要求的密封件焊接等等。常用领域有汽车行业、食品行业、电子行业等。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 25
适用领域:适用于有较大焊缝的五金件焊接,对焊缝宽度的要求不高,如厨具简单外壳、灯具外壳、水路连接件、薄壁钣金机箱等等。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆多种功能模块:自动上料、视觉检测、植锡球等。◆柔性制造,每个模块可以独立工作,可根据所需任意增加或减少。◆模块化嵌入式控制系统,可连接到客户目前的流水线中。◆智能制造,可实现自动定位、自动加锡、自动检测。◆流水线传输,载具自动流转,可节省人工搬运,提高效率。◆设备标准化、模块化,保证产品的高一致性。适用领域:该系统适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端微电子行业内部元器件自动植球焊接。样品图片:
产品名称: 非标定制流水线
型号:
时间: 2018 - 10 - 24
设备特点:1、多种功能模块:自动上料、视觉检测、点胶、点锡、植锡球、激光焊接等。2、柔性制造,每个模块可以独立工作,可根据所需任意增加或减少。3、模块化嵌入式控制系统,可连接到客户目前的流水线中。4、智能制造,可实现自动定位、自动加锡、自动激光焊接、自动检测。5、流水线传输,载具自动流转,可节省人工搬运,提高效率。6、设备标准化、模块化,保证产品的高一致性。 适用领域:主要应用于对接客户的流水线,自动化要求较高的场合。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆激光切割剥线为非接触性加工,避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤。◆激光加工方式对激光能量的精准控制,使得剥切线材更准确干净;激光聚焦精细,加工极细同轴线(如0.5mm以下)更具优势及可行性。◆金属、非金属对不同激光波段的能量吸收(金属材料易吸收1064nm波段激光,不易吸收10640nm波段激光,非金属材料相反),使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切;紫外聚焦光斑更细,复合金属非金属材料剥切更好。适用领域: 该系统适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。样品图片:
型号:
时间: 2019 - 09 - 28
手持式激光焊接系统由手持式焊接头、内置激光器和冷水机等组成,结构紧凑,占地面积小,操作简单,焊接距离长,灵活方便可以适合种类繁多的薄壁五金件焊接,也可用于大型工件、固定位置如内直角、外直角、平面焊缝的焊接。焊后热影响区域小,变形小、而且焊接深度大,焊接牢固,无辐射伤害,焊后更加美观。可替代硬光路激光焊接和传统的氩弧焊,是较为灵活的一种全新的焊接工艺。主要技术参数:名称规格设备外形尺寸(mm)550X990X1650激光器类型光纤激光器激光波长(nm)1080最大激光输出功率(W)500/1000/1500(可选配)焊接深度(不锈钢)(mm)1.5/3.0/4.5焊接深度(碳钢)(mm)1.0/2.0/3.0适合焊缝≤0.3mm光纤芯径(um)50光纤长度(m)15电力需求AC 220V /50Hz /10A整机耗电功率(KW)2.0/3.8/6.0冷却方式内置水冷手持激光焊接系统应用领域   手持式激光焊接系统主要应用于灯具外罩,厨卫、家电的机箱机柜,不锈钢门窗框架,广告装饰结构,模具和工艺品等薄壁五金件的焊接。
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