激光焊锡机,CCS柔性生产线,半导体激光器厂家
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型号:
时间: 2024 - 08 - 19
设备型号:HLD60A插箱式半导体激光器特点:1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 ;4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;5、适合点焊或连续焊; 6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数; 7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。 适用领域:小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。 半导体激光器特点:★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);★ 可编程并保存多组...
型号:
时间: 2022 - 12 - 19
华瀚激光FPC在线式送锡丝激光焊接机设备简介 设备特点  1:华瀚激光FPC在线式送锡丝激光焊接机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接、焊后检查的整个工艺过程;2: :华瀚激光FPC在线式送锡丝激光焊接机通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。精密送锡丝系统、 激光器、温度反馈和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射在锡丝及工件表面恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果;3: :华瀚激光FPC在线式送锡丝激光焊接机主要用于IT产品、PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接。 动作流程 1.夹具通过线体流入到设备位:2.夹具到焊接位置后对夹具进行顶升定位3.分别对产品的焊接点位进行视觉拍照定位、测高4.然后对产品进行送锡丝激光焊接的工艺5.夹具通过线体流出设备6.依次循环对下个产品进行焊接 亮点配置   ·         华瀚激光HLD100型号100瓦半导体激光器·&#...
型号:
时间: 2022 - 08 - 03
设备名称:立式双工位送锡丝激光锡焊机设备型号:HLD6772WS-TL设备简介1:立式双工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2:本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密送锡丝系统、 激光器、温度反馈和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射在锡丝及工件表面恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果;3:本系统主要用于IT产品、PCB插孔件、线材等精密元器件的焊接。4:本设备用于选择性波峰焊的应用场景,相对选择焊,本设备更具有价格,质量,效率的优势。设备主体结构简图运行动作流程1.人工将产品装好放到夹具上;2.启动运行按钮;3.送料平台将夹具送至焊接头下方;4.然后分别完成视觉定位、测高、送锡丝、激光焊接工艺;5.送料平台将焊接完成的产品送出到下料端;6.人工将焊后的产品从夹具上取下;7.送料平台将夹具送进到上料端;组件简介1,激光焊接头选用的焊接头系统是一套由华瀚激光研发的与激光器配合,由准直、聚焦镜头、监视相机及光源组件、温反系统所构成的锡焊同轴监视及温度反馈系统。根据焊接样品自身特点,通过触摸屏设置多段不同的目...
型号:
时间: 2022 - 06 - 27
塑料激光焊接机设备介绍:设备型号:HLP542W华瀚塑料激光焊接机HLP542W由半导体激光器、三轴伺服工作台、专用治具和振镜焊接系统系统构成。系统采用触摸屏、工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,夹具进入工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸产品。该设备主要用于平面类塑料件焊接的场合。激光塑料焊接机主要用于密封性、美观性、清洁度要求较高,传统方式难以加工或良率较低的场合,可以代替超声波焊接。如汽车行业车灯、调节气阀,消防电子的元件封装,水路控制,医疗设备等。几乎所有的热塑性塑料和热塑性弹性体都可以使用激光焊接技术。常用的焊接单种成分塑料有 PP、Polystyrene(PS)、Combination PC、ABS、聚酰胺、PMMA、聚甲醛、PET以及PBT等。上述各种塑料制成的塑料件,如模制的塑料品、塑料板、薄膜、人造橡胶、纤维甚至纺织物都可以作为被焊接的对象。而其它的一些工程塑料如聚苯硫醚PPS和液晶聚合物等,由于其具有较低的激光透过率而不太适合使用激光焊接技术。
型号:
时间: 2018 - 10 - 29
华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T介绍:设备型号(点锡膏):HSS532P-T 1、华瀚激光桌面式单工位点锡膏激光焊锡机HSS532P-T可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊接工艺。精密送点锡膏系统、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面锡膏进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。 设备功能:该设备主要用于高效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 设备结构:1、 系统由半导体激光器、桌面式三轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和气动式精密送点锡膏系统构成;2、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆ 可精确...
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时间: 2018 - 10 - 24
镍片激光焊接工艺介绍:常见焊接要求:1、剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;2、焊点无明显发黑、氧化;3、不损害FPC线路板。不同产品要求有所不同,焊点也有差异,如下图所示:华瀚上下双层镍片CCS激光焊接机结构(设备配置除尘风机,除尘风管安装在振镜头下方):设备使用的激光器:IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。IPG激光焊接机特点: 激光焊接加热区域小,可实现精确焊; 激光非接触式焊接,热影响小,无静电影响;相对其他激光器性价比更高;体积小,安装方便;激光输出曲线精确可控,某种程度上降低元件的热输入;系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。
型号:
时间: 2024 - 08 - 19
设备型号:HLD100A插箱式半导体激光器特点:1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 ;4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;5、适合点焊或连续焊; 6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数; 7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。 适用领域:小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。 半导体激光器特点:★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);★ 可编程并保存多...
型号:
时间: 2022 - 08 - 12
柜式双工位送锡丝激光锡焊机介绍:设备型号:HF5332设备参数表:设备简介:1、华瀚柜式双工位送锡丝激光锡焊机HF5332可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。 设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 技术特点:1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;3、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。 设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设...
型号:
时间: 2022 - 06 - 05
华瀚桌面式双工位锡丝激光锡焊机HDS5332W介绍:设备型号:HDS5332W1、桌面式双工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。技术特点:1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;3、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。...
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